一种半导体零部件加工用慢走丝机切断装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体零部件加工用慢走丝机切断装置，包括底座和慢走丝切割机本体，所述慢走丝切割机本体固定安装在底座上表面中间的后侧，所述底座的内部设置有移动机构，所述移动机构的上端设置有限位机构，所述限位机构左右对称设置有两组，两个所述限位机构靠近慢走丝切割机本体的一侧均设置有固定机构，通过设置的两组固定机构，能够对半导体零部件的两端进行夹持，从而便于后续的切断工作，且避免了零部件切断后发生掉落导致收集不便捷的状况，通过设置的两组限位机构，能够调节两组固定机构之间的距离，从而能够对不同长度的半导体零部件进行固定，从而提高了此装置的适用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体零部件加工用慢走丝机切断装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122504127.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-18
授权号 ：
CN216502852U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
苏州运利金属制品有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区甪直镇万源路12号
代理机构 ：
广东奥益专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何国涛
优先权 ：
CN202122504127.5
主分类号 ：
B23H11/00
IPC分类号 ：
B23H11/00 B23H1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23H
用电极代替刀具，以电流高度集中的作用在工件上的金属加工；这种加工与其他方式的金属加工的组合
B23H11/00
其他类目不包括的附属装置或零件
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
