音圈马达基座
授权
摘要
本实用新型涉及一种音圈马达基座，包括塑胶底座、包覆于所述塑胶底座中的金属电路以及电子元件，金属电路包括焊接端和连接臂，焊接端与连接臂连接，塑胶底座上设置有凹槽，焊接端及部分连接臂暴露于凹槽内的凹陷面上，凹槽内设置有隔断块，塑胶底座上设有一焊接面，隔断块在焊接面的正投影方向上将焊接端的暴露面与连接臂的暴露面之间完全隔断，并将凹槽分隔成不同的两部分，在隔断块的隔断作用下焊接端的暴露面积相近或相同。本实用新型通过在凹槽内增设隔断块，起到控制焊接端暴露面积大小的作用，解决电子元件与焊接端焊接时液态的锡球滚动而导致电子元件发生偏移的问题，保证电子元件的导电性能及焊接效果。
基本信息
专利标题 ：
音圈马达基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122487343.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
CN216699741U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
刘松华徐国炜
申请人 ：
苏州昀冢电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122487343.3
主分类号 ：
H02K11/00
IPC分类号 ：
H02K11/00 H02K5/00
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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