无接触式无腊晶圆下片机
授权
摘要
本实用新型公开了无接触式无腊晶圆下片机，包括支撑架、转台、旋转吸盘和倾角驱动气缸，所述支撑架内侧设有取放台，所述靠近取放台的一侧停靠有负载小车，所述负载小车上设有放置槽，所述放置槽上分放置有陶瓷盘，所述取放台一侧的支撑架固定安装有淋喷头，所述取放台上表面固定连接滑槽，所述滑槽内侧滑动连接限位吸盘底部周侧，所述滑槽两侧的取放台上表面固定安装有第一阻停气缸和电动轮毂，所述支撑架内侧板上表面铰接连接远离取放台一侧的倾斜台底部，通过用淋喷头冲晶圆片，在下坡道滑动，避免操作员使用下片铲将晶圆片从抛光陶瓷盘凹槽中翘起取出动作，同时操作员抓取晶圆片取放动作，降低晶圆片插入片盒载具槽中划伤风险。
基本信息
专利标题 ：
无接触式无腊晶圆下片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122465972.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
CN216528796U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
李健乐张丰张淳李伦曹会倩王彦君孙晨光陈健华
申请人 ：
中环领先半导体材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴经济技术开发区东氿大道
代理机构 ：
北京鑫知翼知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张云珠
优先权 ：
CN202122465972.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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