地漏装配机
授权
摘要
本实用新型公开一种地漏装配机。包括机座机构和装配机构，机座机构包括机座和放置台，放置台置于机座上，地漏座放在放置台上。装配机构包括卡紧件、旋转驱动件、第一升降驱动件和第二升降驱动件。卡紧件可旋转的配置于活动座，旋转驱动件用以驱动卡紧件旋转。第一升降驱动件用来驱动卡紧件上下活动，第二升降驱动件用来驱动防臭芯上下活动。通过地漏装配机，不仅能够极大的提高地漏座和防臭芯的装配效率，且能够有效防止地漏座和防臭芯装配时发生错牙的情况。
基本信息
专利标题 ：
地漏装配机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122422143.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-09
授权号 ：
CN216298498U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
陈大定杨启达
申请人 ：
厦门欣松科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区新阳工业区阳明路555-2号202
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈槐萱
优先权 ：
CN202122422143.X
主分类号 ：
B23P19/04
IPC分类号 ：
B23P19/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/04
用于装配或拆卸部件的
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
