一种兼容多规格晶圆特征的对中装置
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆工艺制造领域，特别涉及兼容多规格晶圆特征的对中装置。该装置包括对中框架、用于放置晶圆并带动晶圆旋转的承载旋转机构、对中机构、对中驱动机构、晶圆夹持机构，承载旋转机构连接在对中框架的中部，对中机构包括对中滑轨、对中滑块，对中滑轨连接在对中框架上，对中滑轨上相向各连接有一个对中滑块，晶圆夹持机构包括夹持柱，每个对中滑块的顶部至少设有两个夹持柱，对中驱动机构连接并带动两个对中滑块向中间靠拢，对中滑块通过夹持柱夹住位于承载旋转机构上的晶圆侧边进行对中。通过对中机构带动夹持柱从侧面夹住晶圆，非接触设计可以避免晶圆表面的污染，并可以适应不同尺寸规格的晶圆。
基本信息
专利标题 ：
一种兼容多规格晶圆特征的对中装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122383759.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
CN216288359U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
黄海荣谢柏弘
申请人 ：
深圳远荣半导体设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道潭头社区潭头第二工业城A区27栋102
代理机构 ：
深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周椿
优先权 ：
CN202122383759.0
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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