一种不磨脚的鞋帮后跟结构
授权
摘要
本实用新型涉及皮鞋技术领域，具体涉及一种不磨脚的鞋帮后跟结构，包括鞋里皮、鞋外皮和港宝构成，所述港宝对应鞋帮后部，并夹设在所述鞋里皮与所述鞋外皮之间，所述港宝上部对应足跟区域设有缺口。本实用新型通过对皮鞋港宝的改进，以解决跟鞋在穿着时，使用者脚后跟与鞋子直接接触，易出现磨脚的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种不磨脚的鞋帮后跟结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122364785.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
CN216723371U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
李雪蕾
申请人 ：
李雪蕾
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区深南中路新城大厦西座501室
代理机构 ：
北京东灵通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李金豹
优先权 ：
CN202122364785.9
主分类号 ：
A43B23/28
IPC分类号 ：
A43B23/28 A43B23/02
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A43
鞋类
A43B
鞋类的特征；鞋类的部件
A43B23/00
鞋帮；靴腿；增强件；其他单个鞋部件
A43B23/28
装在鞋上防止鞋跟打滑及防止磨袜子的零件
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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