适用于Loadport的均匀气流场发生装置
授权
摘要
本实用新型公开一种适用于Loadport的均匀气流场发生装置，包括由壳体和前封板构成的半封闭空间，壳体前面通过前封板密封，壳体内部安装有分散气板，分散气板上均匀分布有多个气孔，壳体上方安装有气源接口，气源接口与壳体内部连通。本实用新型能够有效避免晶圆在装卸或转移时与环境空气接触，从而避免环境空气对晶圆造成损害，提高晶圆生产品质，降低企业生产成本。
基本信息
专利标题 ：
适用于Loadport的均匀气流场发生装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122341959.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN216213304U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
宋涛汪佳
申请人 ：
徐州晶睿半导体装备科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市金山桥开发区鑫芯路1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122341959.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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