一种抗干扰耐弯折的多层印刷线路板
授权
摘要
本实用新型公开的属于多层印刷线路板技术领域，具体为一种抗干扰耐弯折的多层印刷线路板，包括抗干扰耐折弯结构和线路板，所述抗干扰耐折弯结构包括抗折弯框架、底板和顶盖，两侧所述抗折弯框架上侧壁设置有连接口，所述抗折弯框架顶部设置有底板，所述抗折弯框架顶部框架顶部设置有顶盖，所述底板顶部安装有线路板，所述线路板通过固定结构与抗折弯框架连接，可以在线路板运输时挤压造成线路板的损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种抗干扰耐弯折的多层印刷线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122242701.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-16
授权号 ：
CN216217694U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
魏根福
申请人 ：
建业科技电子（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾经济技术开发区响水河工业区
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
张丽
优先权 ：
CN202122242701.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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