一种微创手机刀激光焊接治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种微创手机刀激光焊接治具,包括底座,所述底座顶部的两侧对称设置有安装板,两组所述安装板相互靠近一侧的顶部分别设置有第一转轴和第二转轴,两组第一转轴和第二转轴相互靠近的一侧分别设置有第二焊盘和第一焊盘,所述第二焊盘的顶部和第一焊盘顶部靠近第二焊盘的一侧皆设置有第二螺纹孔;本实用新型通过上盖、第一螺纹孔、定位孔、第一焊盘、防呆柱、第二焊盘、刀架位、下盖、定位柱、第二螺纹孔、支架位、限位块和滑槽之间的相互配合,可以将刀架正确的放置在刀架位的内部,限位块防止刀架错放,防呆柱可以更具刀架上的孔,可以正确的确定刀架的正反,通过上盖和下盖的配合对刀架和支架进行紧密的压制防止松动。
基本信息
专利标题 :
一种微创手机刀激光焊接治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122092224.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-01
授权号 :
CN216462521U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
吴锋锋
申请人 :
昆山国丰昌电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市巴城镇新建路168号8号房
代理机构 :
宁波久日专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈超
优先权 :
CN202122092224.8
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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