一种CFP2封装光模块三温测试夹具
授权
摘要
本实用新型提供了一种CFP2封装光模块三温测试夹具，包括夹具底座、夹具上盖、夹具进气盖及夹具合页盖，所述夹具底座中部设有测试电路板，所述夹具底座一端设有插拔模块预留腔体，所述测试电路板中部设有模块母座，所述夹具上盖一端盖于所述测试电路板的模块母座上方形成测试腔体，所述夹具进气盖罩于所述夹具上盖另一端形成与所述测试腔体连通的热流进气腔体，所述夹具进气盖与所述夹具上盖之间设有至少一个与热流仪连接的进气口，所述夹具上盖设有测温探头，所述夹具合页盖盖于所述插拔模块预留腔体上方且形成与所述测试腔体连通的密封腔体。本实用新型结构简单，测试效果更稳定，测试效率高，测试更准确。
基本信息
专利标题 ：
一种CFP2封装光模块三温测试夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122015198.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-25
授权号 ：
CN216160749U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
马雁潮毛明旺叶宇
申请人 ：
深圳市恒宝通光电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区北环路猫头山高发工业区高发2号厂房3楼东、4楼、5楼、6楼
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
李毅
优先权 ：
CN202122015198.9
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
