一种硅片脱胶架及硅片脱胶机
授权
摘要
本申请公开了一种硅片脱胶架以及硅片脱胶机，涉及硅片加工技术领域。硅片脱胶架具体可以包括：底板，以及相对设置的两个侧板和相对设置的两个端板；所述端板和所述侧板在所述底板的周向交替设置，且与所述底板围合成用于容纳硅片的容纳槽；所述容纳槽内设置有至少一个挡板，所述挡板平行于所述侧板且分别与两个所述端板可拆卸连接，所述挡板将所述容纳槽分隔成至少两个子容纳槽。本申请实施例中，硅片脱胶架可以按需承载不同尺寸的硅片，结构简单、兼容性好、重复利用率高，可以有效避免生产多种规格硅片脱胶架造成生产成本浪费的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片脱胶架及硅片脱胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121906375.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-13
授权号 ：
CN216161696U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
任新刚鲁战锋张珊迪大明成路
申请人 ：
隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市长安区航天中路388号
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵娟
优先权 ：
CN202121906375.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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