大尺寸模块组装和焊接治具
授权
摘要
本实用新型涉及模块组装及焊接领域，具体涉及一种大尺寸模块组装和焊接治具。本实用新型公开了一种大尺寸模块组装和焊接治具，其特征在于，包括：载具；模块定位P IN，所述的定位PI N与模块上的定位孔配合，用于模块的定位；模块压扣，所述的模块压扣用于压紧所述的模块。载具不仅能确保产品的焊接质量，而且能保证手贴贴装的精准度。
基本信息
专利标题 ：
大尺寸模块组装和焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121762949.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-30
授权号 ：
CN216177410U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
刘开发郭进黎忠良王玉杰
申请人 ：
厦门鑫联信智能系统集成有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔星路88号台湾科技企业育成中心南E601A室
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤牡丹
优先权 ：
CN202121762949.7
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K37/04 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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