一种大容量硅片盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种大容量硅片盒，两所述不锈钢板外侧固定安装有凸台，两所述不锈钢板之间一侧固定均匀间隔设置有左连接杆，两所述不锈钢板之间另一侧固定安装有与左连接杆相匹配的右连接杆，所述左连接杆与右连接杆相邻一侧表面均匀间隔设置有若干相互匹配的侧齿。本实用新型通过将左连接杆与右连接杆的长度设置为570mm，将侧齿之间的间距设置为5.22mm，这样缩小了侧齿之间的间距便于在同样的长度表面设置更多的侧齿，通过将首尾两端的侧齿与不锈钢板之间的间距设置为10.2mm，再次缩小了间距便于增加侧齿的数量，这样有效的实现了在不改变清洗的情况下，单盒清洗片数可由原来的100片提升到104片，在不改变原来清洗工艺的情况下，便于将清洗效率提升4％。
基本信息
专利标题 ：
一种大容量硅片盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121750270.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-29
授权号 ：
CN216354094U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
朱兴华徐锋陈波
申请人 ：
高佳太阳能股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区堰桥配套区堰丰路168号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121750270.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
