一种用于半导体自动分选机快速降温装置
授权
摘要
一种用于半导体自动分选机快速降温装置，涉及半导体测试设备维护领域。当自动分选机高温切换常温作业时，设备从高温降到常温是完全靠环境温度缓慢降温，降温耗时长，该装置在机台需要降温时，将此降温装置装在机台高温区域，此装置采用物理涡流冷却原理，压缩空气通过涡流制冷器转换成低温气体对设备高温部件及高温腔体区域进行冷却降温，效率上可以提升5‑6倍，减少设备温度切换时的时间耗时。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体自动分选机快速降温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121422099.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-24
授权号 ：
CN216204441U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
赵坤鹏杨征
申请人 ：
无锡伟测半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区新加坡工业园新达路28-12号
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗雨
优先权 ：
CN202121422099.6
主分类号 ：
F25B9/04
IPC分类号 ：
F25B9/04 F25D17/04
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B9/00
采用空气或其他低沸点气体为制冷剂的压缩机器、装置或系统
F25B9/02
应用焦耳—汤普森效应；应用涡流效应
F25B9/04
应用涡流效应
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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