一种电镀式阶梯焊盘PCB
授权
摘要
本实用新型公开并提供了一种电镀式阶梯焊盘PCB及制造技术，可以实现部分PCB焊盘有阶梯高度差别，并不是在同一平面上，应用这种PCB后可以采用常规元器件实现产品设计功能，避免高昂的元器件重新开发费用和时间成本。本实用新型包括PCB基材、设置在PCB基材上的线路和覆盖线路的阻焊油墨或覆盖膜，本实用新型还包括与线路电连接且未被阻焊油墨或覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个焊盘为电镀式阶梯焊盘，电镀式阶梯焊盘上设置有至少一层电镀层，相邻的两层电镀层相互导通，底层的电镀层底部与电镀式阶梯焊盘电连接，电镀层的顶部为平面。本实用新型在已做好覆盖膜而还没有做表面电镀的PCB上二次干膜，将需要增高的焊盘露出来进行二次镀铜。本实用新型应用于PCB制造的技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀式阶梯焊盘PCB
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121272807.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-08
授权号 ：
CN216217750U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
徐玉珊杨婵林均秀刘志勇
申请人 ：
珠海中京元盛电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市香洲区洪湾工业区香工路17号
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
王贤义
优先权 ：
CN202121272807.2
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18 H05K3/34
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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