锡球焊接装置
授权
摘要
本申请公开了锡球焊接装置，涉及激光焊接技术领域，包括：下体、分球转盘和上体，所述下体的底部设有焊接嘴座，所述焊接嘴座用于对锡球熔化焊接；所述分球转盘可转动设置于所述下体上，所述分球转盘的表面沿第一圆周线方向周向设有若干个分球孔，沿第二圆周线方向周向设有若干个检测孔，所述第一圆周线与所述第二圆周线为同心圆，所述检测孔与所述分球孔一一对应设置，所述检测孔用于判断所述分球孔的位置，所述分球转盘还开设若干个开口；所述上体设置于所述分球转盘上，所述上体的内部设有送料通道，所述送料通道用于将锡球传送到所述分球孔上。本申请的锡球焊接装置能够减少分球转盘在转动时产生的摩擦，减少分球转盘的耗损程度。
基本信息
专利标题 ：
锡球焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120893903.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-27
授权号 ：
CN216632920U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
林明亮
申请人 ：
东莞迈邦焊接技术开发有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市万江街道塘城南路一巷4号101室
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
熊思远
优先权 ：
CN202120893903.2
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 B23K3/06 B23K3/04 B23K1/005
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
