一种零压式微压机构
授权
摘要
本实用新型公开一种零压式微压机构,包括平台、下载盘、机架、电缸、转接板、压力传感器、模板、上载盘、导套、导柱,所述平台表面设置有下载盘,所述下载盘的正上方位置架设有机架,所述机架上表面竖直向下正对所述下载盘设置一电缸,所述电缸下端水平连接转接板,所述转接板底面安装有压力传感器,所述压力传感器下端连接模板,所述模板底面安装上载盘,所述机架镶嵌导套,所述模板通过导柱活动套接导套。通过上述方式,本实用新型提供一种零压式微压机构,在所述电缸下压加载过程中,所述压力传感器实时采集上载体与电缸间的压力数值,并依据压力数值来控制电缸的启停,以达到上载盘与下载盘的零压接触,能有效保证晶圆解键合操作的安全性。
基本信息
专利标题 :
一种零压式微压机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202120541456.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-03-16
授权号 :
CN216487962U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
沈达薛亚玲蒋人杰
申请人 :
吾拾微电子(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C2-401-003单元
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202120541456.4
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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