一种装配印刷电路板及电子设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种装配印刷电路板及电子设备，涉及电子设备技术领域。该装配印刷电路板包括第一印刷电路板、第二印刷电路板，以及框架板。其中，框架板设置于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间，以用于起到对第一印刷电路板和第二印刷电路板的支撑作用。第一印刷电路板与框架板焊接连接，以通过焊点的形式实现二者之间的电路导通和机械连接。框架板的用于与第一印刷电路板连接的表面上开设有第一凹槽，该第一凹槽内填充有填充层，该填充层填满第一凹槽与第一印刷电路板之间的间隙。该装备印刷电路板处于运输或者跌落等受力不均匀的场景下时，通过填充层对第一印刷电路板的支撑作用，可减小第一印刷电路板与框架板之间的焊点断裂的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种装配印刷电路板及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120381101.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN215010855U
授权日 ：
2021-12-03
发明人 ：
杨帆王晓岩
申请人 ：
荣耀终端有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
李欣
优先权 ：
CN202120381101.3
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K7/14
法律状态
2021-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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