激光焊接方法、装置及计算机可读存储介质
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种激光焊接方法、装置及计算机可读存储介质，所述激光焊接方法包括：确定待焊接件所属的第一金属类型；根据所述第一金属类型确定所述环形光束的第一目标功率和所述中心光束的第二目标功率；根据所述第一目标功率和所述第二目标功率控制所述环形激光器进行焊接。本发明提高了所述环形光束对待焊接件的预热效果以及所述中心光束对待焊接件的焊接效果；而且先利用所述环形光束预热待焊接件，再利用所述中心光束焊接所述待焊接件，可以提高待焊接件对中心光束的能量吸收率，提高对中心光束的能效转化效率，从而提高对待焊接件的焊接效率。
基本信息
专利标题 ：
激光焊接方法、装置及计算机可读存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114378430A
申请号 ：
CN202111678963.3
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨玉松韩德徐宁詹兆昂李振华张玉林吴华安周学慧张凯
申请人 ：
深圳泰德激光技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区科研路9号比克科技大厦401M-2
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
王韬
优先权 ：
CN202111678963.3
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/60
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/21
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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