一种高转矩密度磁路串联型转子结构
公开
摘要
本发明涉及永磁电机领域，具体的是一种高转矩密度磁路串联型转子结构，包括中心转轴、转子铁心、2P块径向充磁的永磁体和2P块切向充磁的永磁体，中心转轴采用非导磁材料制造，且通过键槽结构与转子铁心连接固定，两种永磁体的放置方式分别为表面嵌入式和内置式，表面嵌入式永磁体偏移角度为α，且两侧有不等宽空气磁障。本发明利用径向和切向永磁体构成串联磁路，通过表面嵌入式永磁体偏移、不等宽磁障和非导磁中心转轴设计，极大地减少了转子部分漏磁，充分利用了永磁转矩和磁阻转矩，使得电机拥有较大的转矩密度。
基本信息
专利标题 ：
一种高转矩密度磁路串联型转子结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114301203A
申请号 ：
CN202111640161.3
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林明耀韩月龙孔永贾伦王召珩
申请人 ：
东南大学
申请人地址 ：
江苏省南京市玄武区新街口街道四牌楼2号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵丹
优先权 ：
CN202111640161.3
主分类号 ：
H02K1/276
IPC分类号 ：
H02K1/276 H02K1/278
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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