一种新型PCB电镀铜添加剂
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种新型PCB电镀铜添加剂，本发明支持大电流密度40ASF持续电镀，在保持深镀能力的同时，阳极泥少，环保等优良特点，电流密度的提升可以大幅降低产能的压力，而阳极泥的减少，可以减少阳极清洗的频率，防止阳极泥的积累影响电镀的品质，同时减少停线清洗造成的产能的损失、铜球的损耗，也可以减少不必要的人工支出。
基本信息
专利标题 ：
一种新型PCB电镀铜添加剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114277408A
申请号 ：
CN202111635610.5
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何念张波王健陈小凯
申请人 ：
广东利尔化学有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区东涌镇鱼窝头小乌村
代理机构 ：
广州博联知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋佳
优先权 ：
CN202111635610.5
主分类号 ：
C25D3/38
IPC分类号 ：
C25D3/38 C25D21/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/38
铜的
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 3/38
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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