本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种用于UWB定位基站基板生产铜箔去除设备。技术问题：基板上的铜箔在压合时存在带有杂质颗粒的情况，在铜箔蚀刻去除后，杂质颗粒掉落到基板盲孔中，需要额外增加处理步骤进行处理，导致生产成本增加。技术方案：一种用于UWB定位基站基板生产铜箔去除设备，包括有底架和收集盒等；底架上侧左部连接有收集盒。本发明使用时实现了通过喷气机对基板盲孔中残留的胶渣进行清理，避免对基板造成损伤同时避免胶渣对蚀刻造成不良影响，通过翻转每次只对基板下表面进行蚀刻，并对上表面进行密封保护，防止压合铜箔时带有的杂质颗粒在铜箔被蚀刻去除后掉落到基板盲孔中，避免增加额外的处理步骤。