一种覆金属箔聚合物-陶瓷复合基板的制作方法
实质审查的生效
摘要

一种覆金属箔聚合物‑陶瓷复合基板的制作方法,包括:步骤一、将热固性聚合物‑陶瓷复合半固化片,按照“离型膜‑多层半固化片‑离型膜”的顺序依次叠合;步骤二、将上述叠合结构在一定的压力、温度和时间条件下,进行真空热压,除去离型膜,得半固化绝缘板;步骤三、将半固化绝缘板按“金属箔‑多层半固化绝缘板‑金属箔”或“金属箔‑半固化片‑半固化绝缘板‑半固化片‑半固化绝缘板‑……‑半固化片‑金属箔”的顺序叠合;步骤四、将上述叠合结构在一定的压力、温度和时间条件下进行真空热压,使完全固化,得覆金属箔聚合物‑陶瓷复合基板。该方法可得大于2.0mm的基板(块),其介质均匀、加工简便、可靠性强,无需再表面金属化。

基本信息
专利标题 :
一种覆金属箔聚合物-陶瓷复合基板的制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114274648A
申请号 :
CN202111625332.5
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张少斐何博阳惠磊范婷婷
申请人 :
宁波湍流电子科技有限公司
申请人地址 :
浙江省宁波市北仑区新碶街道明州西路491号1幢1号65-1室
代理机构 :
宁波博正知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
彭鼎辉
优先权 :
CN202111625332.5
主分类号 :
B32B37/06
IPC分类号 :
B32B37/06  B32B37/10  B32B38/10  B32B38/18  H01Q1/38  H01Q15/02  H01P1/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置,例如,通过固化或通过超声黏接
B32B37/06
以加热方法为特征的
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B32B 37/06
申请日 : 20211228
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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