一种含Ni的无铅低温焊料合金材料及其制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种含Ni的无铅低温焊料合金材料及其制备方法，所述无铅低温焊料合金由Sn、Bi、Ag、Ni组成，该焊料合金按重量百分比由35％～37％Bi、1％Ag、0.5％Ni和余量的Sn组成。其制备方法的步骤为：根据重量百分比称取相应的颗粒原料，混合均匀后装入石英管中抽真空密封，置入井式炉中熔炼。本发明的含Ni无铅低温焊料合金大幅改善了Sn‑Bi‑Ag系焊料合金的润湿性能，且对其熔点、力学性能并无显著影响，提高了光伏焊带涂层的时效服役强度，能够适应光伏组件小型化、轻型化发展，电池片薄型化，焊带焊接温度低温化的发展需求。本发明的制备方法不仅解决了合金熔炼过程中的易氧化问题，还有效提高了焊料的性能。
基本信息
专利标题 ：
一种含Ni的无铅低温焊料合金材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114293066A
申请号 ：
CN202111625234.1
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陆利斌宋建源刘亚
申请人 ：
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区益堂路
代理机构 ：
苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
石俊飞
优先权 ：
CN202111625234.1
主分类号 ：
C22C13/02
IPC分类号 ：
C22C13/02 C22C1/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C13/00
锡基合金
C22C13/02
锑或铋作次主要成分的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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