一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置
公开
摘要
本发明涉及一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置，包括框架(1)，安装到所述框架(1)上的下料机构(2)、烘干机构(3)、过滤板(4)、清洗箱(5)以及集水箱(6)，其中所述下料机构(2)用于固定硅片(100)并放入到所述清洗箱(5)中，所述过滤板(4)位于所述清洗箱(5)一侧，所述烘干机构(3)可移动至所述清洗箱(5)上部将所述下料机构(2)上的硅片(100)夹取移动至所述过滤板(4)上部，所述集水箱(6)位于所述过滤板(4)下部。本装置能够实现对硅片的清洗和烘干。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300387A
申请号 ：
CN202111624124.3
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
廖国友
申请人 ：
常州天曜智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区华山路18号
代理机构 ：
苏州璟融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钱滨滨
优先权 ：
CN202111624124.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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