一种阻值集中度高的片式电阻浆料及其制备方法
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摘要

本发明公开了一种片式电阻浆料,所述片式电阻浆料包含功能材料粉体、玻璃粉、添加剂和有机载体,其中,所述功能材料粉体、玻璃粉和添加剂经过采用的气体为氩氧组合气体的微波等离子表面改性处理。本发明采用微波等离子技术对无机粉体进行表面改性,有效提升了产品的阻值集中度,这样可大幅度提升产品的良率,为企业创造利润。

基本信息
专利标题 :
一种阻值集中度高的片式电阻浆料及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114049983A
申请号 :
CN202111608000.6
公开(公告)日 :
2022-02-15
申请日 :
2021-12-27
授权号 :
CN114049983B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
兰金鹏苏亚军周宝荣张帅张莉莉
申请人 :
西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
代理机构 :
上海专利商标事务所有限公司
代理人 :
辛元石
优先权 :
CN202111608000.6
主分类号 :
H01B1/16
IPC分类号 :
H01B1/16  H01B1/22  H01B13/00  H01C7/00  H01C17/065  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
H01B1/14
分散在不导电无机材料中的导电材料
H01B1/16
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-04-08 :
授权
2022-03-04 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/16
申请日 : 20211227
2022-02-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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