本发明公开了一种功率模块与电子设备，功率模块包括模封体、基板组件、多个信号端子与芯片，基板组件由硬质绝缘材料制成；基板组件部分包覆在模封体内，包括金属层与多个导电件，多个导电件均连接于金属层的同一侧，导电件远离金属层的远端设置有连接部，至少连接部露出于模封体；多个信号端子通过连接部连接于对应的导电件，信号端子的至少部分位于模封体的外侧，信号端子用于与外部的PCB板进行插接配合；芯片与导电件连接于金属层的同一侧。功率模块通过在基板组件上设置能够从封装体中露出的导电件，可以将信号端子的安装步骤放在模封体的封装步骤之后进行，使得信号端子的设置位置不受模具的限制，实现信号端子的灵活安装。