一种厚膜电路用高耐候性包封介质浆料
授权
摘要
本发明公开了一种厚膜电路用高耐候性包封介质浆料，该介质浆料所用改性玻璃粉是将Ca‑Si系玻璃粉进行退氮处理获得；使用卵磷脂、二甲基亚砜、β‑纤维素等制备有机载体；添加氧化锌、三氧化二镉、二氧化钛等作为氧化物添加剂来进一步增强浆料稳定性。本发明制得的介质浆料具备高耐候性，且该介质浆料价格便宜易获得，拓展了使用环境和应用范围，同时对环境无污染，符合可持续发展战略的同时具有明显的经济效益。
基本信息
专利标题 ：
一种厚膜电路用高耐候性包封介质浆料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114068066A
申请号 ：
CN202111586474.5
公开（公告）日 ：
2022-02-18
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN114068066B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
周碧张豪艾志远王明奎王要东
申请人 ：
西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
代理机构 ：
西安永生专利代理有限责任公司
代理人 ：
高雪霞
优先权 ：
CN202111586474.5
主分类号 ：
H01B3/08
IPC分类号 ：
H01B3/08 C03C12/00 C03C6/04 C03C23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B3/00
按绝缘材料的特性区分的绝缘体或绝缘物体；绝缘或介电材料的性能的选择
H01B3/02
主要由无机物组成的
H01B3/08
石英；玻璃；玻璃纤维；矿渣棉；釉瓷
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2022-03-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 3/08
申请日 : 20211223
申请日 : 20211223
2022-02-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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