一种电容器电极箔的多光束超快激光连续精密均匀布孔方法及装...
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种电容器电极箔的多光束超快激光连续精密均匀布孔方法及装置,涉及激光打孔技术领域,包括多光束振镜系统、电极箔自动送样单元和电极箔自动切样单元;所述多光束振镜系统可以产生多束激光束从而对电极箔进行打孔;所述电极箔自动送样单元用来将电极箔输送到多光束振镜系统产生的激光束下方;所述电极箔自动切样单元用来对已打孔的电极箔进行切割。本发明利用空间光调制器对光束的调控弥补了单光束打孔效率低的缺陷,能够在短时间内加工出高质量的密集群孔,大大提高了电极箔打孔的质量和效率,同时采用自动送、切样装置实现电极箔连续激光打孔,实现了送样、激光精密均匀布孔与切样的自动化、连续化及一体化。
基本信息
专利标题 :
一种电容器电极箔的多光束超快激光连续精密均匀布孔方法及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114260601A
申请号 :
CN202111579553.3
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈建军汪结涛薛海燕王后孝梁皓杰
申请人 :
江苏荣生电子有限公司;江苏大学
申请人地址 :
江苏省盐城市响水经济开发区响港路北侧
代理机构 :
南京智造力知识产权代理有限公司
代理人 :
王军丽
优先权 :
CN202111579553.3
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382 B23K26/064 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/382
申请日 : 20211222
申请日 : 20211222
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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