深沟槽顶部圆角形成的工艺方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种深沟槽顶部圆角形成的工艺方法,该方法在同一工艺腔室内对晶圆进行原位刻蚀工艺,包括以下步骤:沟槽刻蚀步骤,以形成有图案化的光阻层为掩膜,对晶圆进行刻蚀,在晶圆上形成沟槽;副产物去除步骤,刻蚀去除晶圆的沟槽侧壁和光阻层的图案开口侧壁上的副产物;光阻层修饰步骤,对光阻层的图案开口侧壁进行横向刻蚀,以暴露出晶圆的沟槽顶部边角;圆角刻蚀步骤,对晶圆的沟槽顶部边角进行刻蚀,以形成圆角。本发明提供的深沟槽顶部圆角形成的工艺方法,不仅可以保证后续硅栅氧化层的生长质量以及多晶硅栅极的质量,而且可以简化工艺流程,降低制作成本,从而可以有效提升生产效率。
基本信息
专利标题 :
深沟槽顶部圆角形成的工艺方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114267590A
申请号 :
CN202111551659.2
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
万宇
申请人 :
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 :
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 :
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 :
彭瑞欣
优先权 :
CN202111551659.2
主分类号 :
H01L21/331
IPC分类号 :
H01L21/331 H01L21/308 H01L21/3065
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/328
制造双极型器件,例如二极管、晶体管、晶闸管的台阶式工艺
H01L21/33
包括3个或更多电极的器件
H01L21/331
晶体管
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/331
申请日 : 20211217
申请日 : 20211217
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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