一种垂直导电胶、焊接方法及焊接结构
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种垂直导电胶、焊接方法及焊接结构，所述的垂直导电胶由以下材料混合而成，按重量百分比包括，Sn‑58Bi合金颗粒，8.5～8.7％；导电金属微粒，2.1％～2.3％；热硬化树脂，39％～39.4％，所述的Sn‑58Bi合金颗粒，粒径为2.5um～3.5um，液/固相线温度为135～145℃；导电金属微粒的粘度为141～Pas～165Pas；热硬化树脂的弹性率1.9～2.1GPa，固化温度105～115℃。本发明的垂直导电胶，垂直导电且横向不到电性、使用加热固化、固化后焊盘周围无导电微粒，导电胶附着焊盘面积大无明显空洞，导电胶可承载电流能力强。本申请的焊接方法及结构，可以确保焊接后材料接触面积大、无短路、可通过大电流、垂直导电横向不导电，可靠性极大得到提升。
基本信息
专利标题 ：
一种垂直导电胶、焊接方法及焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114262604A
申请号 ：
CN202111550352.0
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
景俊
申请人 ：
苏州欧依迪半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区鹿山路25号6幢418B-74室
代理机构 ：
苏州云创亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈蜜
优先权 ：
CN202111550352.0
主分类号 ：
C09J201/00
IPC分类号 ：
C09J201/00 C09J9/02 C09J5/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J201/00
基于未指明的高分子化合物的黏合剂
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 201/00
申请日 : 20211217
申请日 : 20211217
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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