一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，包括以下步骤：S1.设置双面软板作为内层线路板，在双面软板的两面线路层上分别设置覆盖膜层；S2.在每层覆盖膜层上依次设置相互间隔的多层介质层与多层硬板层作为中间层线路板，所述中间层线路板的最外层设为封闭的硬板层，所述中间层线路板内的介质层以及其余硬板层对应预期的软板裸露区进行开窗；S3.在中间层线路板最外层的硬板层上依次叠加外层介质层与外层硬板层，外层介质层上对应所述软板裸露区的边沿开槽；S4.对应所述软板裸露区进行锣形，以去除软板裸露区的废料。该方法防止药水渗入硬板区影响线路工序，提升了产品良率；免除了软板裸露区开盖流程，简化了生产工艺，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114375105A
申请号 ：
CN202111546427.8
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈毕
申请人 ：
黄石西普电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省黄石市雷任谊路1号
代理机构 ：
武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
万畅
优先权 ：
CN202111546427.8
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 H05K3/36 H05K3/46 H05K3/00 H05K3/06
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/28
申请日 : 20211216
申请日 : 20211216
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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