本发明公开了一种线路板和封装基板线路制作及回收铜工艺，具体包括以下步骤，选取原料、清洗处理、贴膜处理、曝光、显影处理、电解去铜处理、闪蚀和去除抗蚀层，用抗电镀有机材料将基板上需保留铜覆盖，将待去除多余铜的基板连接电源的正极，用硫酸铜溶液作为电解液，正极失去电子后，固体铜溶解成铜离子向负极运动，用其它的纯薄铜板做连接电源的负极，通电后铜离子向阴极运动，阴极得到电子后铜离子形成固态铜附在阴极上面，形成正极溶解铜固体，阴极得到铜固体，达到将基板上多余铜去除和回收铜的目的。本发明通过改变传统的线路板腐蚀铜方式来实现基板变成线路板工艺，将基板上不需要的铜通过电解方式去除，同时将基板上去除的铜100％收集。