金属陶瓷一体化封装外壳
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种金属陶瓷一体化封装外壳，包括环框，密封焊接在所述环框底部开口的陶瓷底板以及密封焊接在所述环框顶部开口的盖板；所述环框材料热导率大于140W/mK,热膨胀系数沿所述环框底部自顶部梯度变化，在所述环框底部热膨胀系数与所述陶瓷底板的热膨胀系数一致，在所述环框顶部热膨胀系数与所述盖板的热膨胀系数一致。本发明在实现三维散热，增加散热面积，提高散热能力的同时，提高了密封性能与工作寿命。
基本信息
专利标题 ：
金属陶瓷一体化封装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334842A
申请号 ：
CN202111508346.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王吕华张志成张玉君曾辉
申请人 ：
合肥圣达电子科技实业有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区香樟大道206号西5幢西8幢
代理机构 ：
合肥天明专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
娄岳
优先权 ：
CN202111508346.9
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/06 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/04
申请日 : 20211210
申请日 : 20211210
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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