一种陶板表面镀膜工艺及装置
实质审查的生效
摘要
本发明涉及陶板加工技术领域,本发明公开了一种陶板表面镀膜工艺及装置,包括第二连接架和底支板,第二连接架的上端位置焊接有第一连接架,第二连接架的底端位置与底支板相焊接固定,第一连接架与第二连接架的中心位置固定连接有加工结构,加工结构包括安装部件、立体连接部件和放置连接部件,安装部件设在加工结构的内端顶部位置,且安装部件与第一连接架相固定连接,放置连接部件设在加工结构的内端底部位置,且放置连接部件与第二连接架相固定连接,立体连接部件设在加工结构的内端中心位置,立体连接部件贯通连接第一连接架、第二连接架的两端中部位置处。本发明通过加工结构的设置,实现镀膜生产作业。
基本信息
专利标题 :
一种陶板表面镀膜工艺及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114318253A
申请号 :
CN202111490912.8
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈岚波吴志鹏吴海参吴子星吴浴沂
申请人 :
福建华泰集团股份有限公司
申请人地址 :
福建省泉州市晋江市磁灶镇洋尾工业区
代理机构 :
泉州丰硕知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱剑虹
优先权 :
CN202111490912.8
主分类号 :
C23C14/34
IPC分类号 :
C23C14/34 C23C14/50 C23C14/56
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/34
申请日 : 20211208
申请日 : 20211208
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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