本发明公开了一种射频前端集成电路的封装结构以及封装方法，包括：提供第一载板，将芯片贴装在第一载板上，构建第一包封层；在第一包封层上表面进行多次包封‑减薄打孔‑RDL布线工艺处理，包封层和布线层交替结构；在最后一层布线层上表面贴装器件进行包封，形成第一封装体；将第一载板去除，在封装体上表面贴装第二载板，在第一封装体下表面进行RDL布线，形成第二封装体，去除第二载板，贴装器件进行封装，形成最终封装体。本发明采用载板代替了多层基板，降低了产品的生产成本和加工难度，并进行包封‑布线多层叠加封装，有效的缩短了散热路径，并且能够降低电容和电感的寄生参数，提高了导热效率，直接连接金属散热面，提升最终封装体的散热性能。