一种新型座充极片及改善极片性能的加工工艺
公开
摘要
本发明公开了一种新型座充极片及改善极片性能的加工工艺，包括底盖、PCB板、上盖、上盖卡位板和极片本体，所述底盖的上端设有长固定柱和短固定柱，所述长固定柱和短固定柱的上端均设有固定孔，所述PCB板连接设于长固定柱和短固定柱的上端，所述上盖设于底盖的上端，所述上盖的内顶部设有长固定内螺纹柱和短固定内螺纹柱，所述长固定内螺纹柱的下端贯通PCB板且设于短固定柱上的固定孔内。本发明属于座充生产技术领域，具体是提供了一种采用碳钢作为极片材料，降低成型困难，减少角度和尺寸误差，上盖内部结构对极片本体进行柔性固定，避免定位不良、焊接不良、避免焊锡松动等不良的新型座充极片及改善极片性能的加工工艺。
基本信息
专利标题 ：
一种新型座充极片及改善极片性能的加工工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300879A
申请号 ：
CN202111483282.1
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孟辉黄伟金陈赵云
申请人 ：
珠海市古鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市香洲区南屏科技工业园屏北一路28号C栋厂房二楼
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文丽
优先权 ：
CN202111483282.1
主分类号 ：
H01R13/03
IPC分类号 ：
H01R13/03 H01R4/02 H01R13/42 H01R13/512 H01R43/02 H01R43/20 H02J7/00
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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