本申请公开了一种密封腔测试装置，包括内导体、绝缘支撑、第一外导体、第二外导体、第三外导体。第一外导体膨出构成一端开放的圆柱状腔体，腔体底部为孔。内导体和绝缘支撑之间、绝缘支撑与第一外导体底部孔壁之间通过高温烧结组合，三者结合部构成第一同轴传输线。第一外导体孔壁朝向腔体一端，与第二外导体外壁配合，第二外导体内壁与内导体形成第二同轴传输线。第一外导体孔壁远离腔体一端，与第三外导体外壁配合，第三外导体内部与内导体形成第三同轴传输线。本申请还包含所述装置的配置方法。本申请解决高温下密封材料结构变化影响产品测试精度的问题。