本发明提供了一种无孔隙的陶瓷膜包线的制备方法，通过将铝基体完全浸入装有电解液的电镀槽中，随后通过向预设于电镀槽内的两个电极施加交流电压，使之交替作为阳极和阴极，从而令浸入电解液的铝基体的表面形成氧化陶瓷膜；随后将形成有氧化陶瓷膜的铝基体在预设有的填充液下加压冲刷20~35min，通过研磨颗粒对铝基体表面形成的氧化陶瓷膜进行加压打磨，以及聚偏氟乙烯树脂附着在氧化陶瓷膜表面和孔隙内，使氧化陶瓷膜的表面光滑平整且无孔隙，有效地提升陶瓷膜包线的性能，使之强度更高、抗腐蚀、耐磨、绝缘、高导热性。