振荡器和制造方法
实质审查的生效
摘要
振荡器和制造方法。在通过FCB进行IC和封装的接合时，存在IC的性能可能劣化这样的课题。振荡器具有：封装，其在安装面设置有多个外部端子；电路元件，其收纳于所述封装；以及振子，其收纳于所述封装，与所述电路元件电连接，所述电路元件通过多个焊盘与所述封装电连接，该多个焊盘分别经由凸块部件接合于所述封装，所述电路元件在俯视时与所述多个外部端子中的至少1个外部端子重叠，所述凸块部件分别在至少一部分在俯视时不与所述多个外部端子重叠的位置处与所述封装接合。
基本信息
专利标题 ：
振荡器和制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114553180A
申请号 ：
CN202111385001.9
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
笠原昌一郎青木信也
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
李庆泽
优先权 ：
CN202111385001.9
主分类号 ：
H03H9/19
IPC分类号 ：
H03H9/19 H03H3/02
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 9/19
申请日 : 20211122
申请日 : 20211122
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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