用于移动线结构组装的切除处理
公开
摘要
本公开提供用于移动线结构组装的切除处理。本申请涉及用于生产例如机身的半筒区段的结构的设备和方法。该设备包括转位单元，该转位单元的尺寸被确定成用于联接到布置在该结构上的转位特征。该结构在生产过程中沿处理方向前进。切割工位从结构中切除制造余量以形成例如用于窗和门的开口。一种用于生产结构的方法包括：基于与结构相关联或位于结构上的转位特征将结构转位到切割工位。该方法包括操作切割工位以从结构上切割制造余量。一种方法包括去除制造余量的切下区段，并将这些区段从切割工位传送离开。
基本信息
专利标题 ：
用于移动线结构组装的切除处理
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114535706A
申请号 ：
CN202111351278.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
D·D·琼斯D·R·史密斯M·D·怀特
申请人 ：
波音公司
申请人地址 ：
美国伊利诺伊州
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
党晓林
优先权 ：
CN202111351278.X
主分类号 ：
B23D79/00
IPC分类号 ：
B23D79/00 B23Q3/06 B23Q11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D79/00
不包含在其他类目中的切削加工的方法，机械或装置
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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