三层级互连夹
公开
摘要
本发明涉及一种三层级互连夹。互连夹包括：管芯附接焊盘，该管芯附接焊盘包括在互连夹的内侧的管芯附接表面；散热焊盘，该散热焊盘包括在互连夹的外侧的散热表面，以及引线接触焊盘，该引线接触焊盘包括在互连夹的内侧或互连夹的外侧的引线接触表面。引线接触焊盘中的互连夹的外侧面对散热焊盘中的互连夹的内侧、并与其间隔开，而引线接触焊盘中的互连夹的内侧面对管芯附接焊盘中的互连夹的外侧、并与其间隔开。
基本信息
专利标题 ：
三层级互连夹
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446916A
申请号 ：
CN202111291664.4
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A·卡西姆颜台棋M·帕维尔段珂颜M·H·祖尔基夫利
申请人 ：
英飞凌科技股份有限公司
申请人地址 ：
德国瑙伊比贝尔格市
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
林金朝
优先权 ：
CN202111291664.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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