一种晶圆盒对位翻转转移方法
授权
摘要
本申请涉及一种晶圆盒对位翻转转移方法，分别使用第一滑动定位驱动件和第二滑动定位驱动件分别使晶圆盒的侧边固定于第二固定定位块和第四固定定位块上，第二固定定位块和第四固定定位块分别设置于第二发出固定板和第二接收固定板上，且分别与第一滑动定位座和第二滑动定位座垂直，四角定位块设置于第一滑动定位座和第二滑动定位座上；第一滑动定位座和第二滑动定位座分别滑动设置于第一发出固定板和第一接收固定板上；第一旋转座和第二旋转座翻转90度，使位于第一旋转座和第二旋转座上的晶圆盒的开口相对以便于推动总成将晶圆推动至新的晶圆盒内。上述方法通过定位和固定，保障了晶圆盒翻转的安全，实现了晶圆转移的自动化操作。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆盒对位翻转转移方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114023681A
申请号 ：
CN202111244329.9
公开（公告）日 ：
2022-02-08
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN114023681B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
钱诚童建霍召军
申请人 ：
江苏亚电科技有限公司;亚电科技南京有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市姜堰区三水街道科技路199号
代理机构 ：
北京商专润文专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈平
优先权 ：
CN202111244329.9
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2022-02-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/68
申请日 : 20211026
申请日 : 20211026
2022-02-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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