提供与对框体所具有的端子进行配置的自由度高的嵌入成形有关的技术。半导体装置用的框体的制造方法是对框体进行制造的方法，该框体具有框和与框一起嵌入成形的多个端子，该框体与半导体元件一起设置于半导体装置。端子具有第1部分和作为与半导体元件的连接对象的第2部分。该方法具有以下工序：第1工序，向设置有成为供第1部分插入的对象的多个孔的下模，配置具有将至少一个孔覆盖的第3部分的嵌块；第2工序，针对配置有嵌块的下模，向未被第3部分覆盖的孔插入第1部分，配置端子；第3工序，向配置有嵌块以及端子的下模配置上模；以及第4工序，在第3工序之后被执行，使用下模和上模进行树脂成形而得到框体。