具有隔离层的引线框架封装
公开
摘要
公开了一种集成电路封装，其包括引线框架和包封所述引线框架的至少一部分的模制化合物。所述模制化合物包括在所述模制化合物的底表面处开口的腔体，所述腔体暴露所述引线框架的底表面。导热且电绝缘的隔离层被锁定在所述模制化合物的所述底部腔体内并接触所述引线框架的底表面。
基本信息
专利标题 ：
具有隔离层的引线框架封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388460A
申请号 ：
CN202111213373.3
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
S·施瓦布A·罗特
申请人 ：
英飞凌科技股份有限公司
申请人地址 ：
德国瑙伊比贝尔格市
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
邬少俊
优先权 ：
CN202111213373.3
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/495 H01L23/31 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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