脆性材料基板的加工方法
公开
摘要
本发明提供一种基板加工方法，即使对板厚极薄的脆性材料基板，也能够在以高成品率形成不伴有裂纹的沟槽线之后，使其变成伴有裂纹的沟槽线。本发明的基板加工方法包括：第一工序，将基板的从端缘向内侧离开的位置作为刻划始点以及刻划终点，并按压固定刃的刻划工具并使其向前进方向移动，形成不伴有裂纹的沟槽线；以及第二工序，在同一表面上对沟槽线，按压刀轮并使其以在前进方向的反方向且与沟槽线的交叉角度θ为3°～25°的锐角交叉的方式移动而形成辅助线，由此从交点位置将裂纹引导至沟槽线，使沟槽线变成伴有裂纹的裂纹线。
基本信息
专利标题 ：
脆性材料基板的加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114315117A
申请号 ：
CN202111114523.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-09-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
池内亮辅森亮
申请人 ：
三星钻石工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁波
优先权 ：
CN202111114523.5
主分类号 ：
C03B33/02
IPC分类号 ：
C03B33/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C03
玻璃；矿棉或渣棉
C03B
玻璃、矿物或渣棉的制造、成型；玻璃、矿物或渣棉的制造或成型的辅助工艺
C03B33/00
冷玻璃的裁割
C03B33/02
板玻璃的切割或分割；所用设备或机器
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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