氮化镓单晶上高阻碳化硅薄膜衬底及其制作方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种氮化镓单晶上高阻碳化硅薄膜衬底及其制作方法,包括:单晶氮化镓基底;本征绝缘或半绝缘的碳化硅外延层,外延于单晶氮化镓基底上。相比于同质外延氮化镓难以获得绝缘或半绝缘特性,本发明的碳化硅较容易形成绝缘或半绝缘特性,可有效降低工艺难度和成本,又避免了现有通过补偿效应制得的绝缘或半绝缘氮化镓单晶衬底所带来的可靠性低、位错密度高等问题。本发明的氮化镓单晶基底的热导率和热膨胀系数跟碳化硅相近,且晶格常数匹配,在氮化镓单晶基底外延的碳化硅外延层,在保证所述碳化硅外延层的绝缘或半绝缘特性的同时,可以获得晶体质量良好、低位错密度的碳化硅外延层,使得在其上制作的氮化镓射频器件具有较优的高频性能。

基本信息
专利标题 :
氮化镓单晶上高阻碳化硅薄膜衬底及其制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114318526A
申请号 :
CN202111098431.2
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-09-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
庄文荣卢敬权
申请人 :
东莞市中镓半导体科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市企石镇科技工业园
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
罗泳文
优先权 :
CN202111098431.2
主分类号 :
C30B25/18
IPC分类号 :
C30B25/18  C30B29/36  H01L21/02  H01L29/16  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C30
晶体生长
C30B
单晶生长;共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼;具有一定结构的均匀多晶材料的制备;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
C30B25/00
反应气体化学反应法的单晶生长,例如化学气相沉积生长
C30B25/02
外延层生长
C30B25/18
以衬底为特征的
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C30B 25/18
申请日 : 20210918
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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