一种全自动高速硅片插片机
授权
摘要
本发明属于硅片生产领域，具体的说是一种全自动高速硅片插片机，包括底座、传送带、支撑壁和扇叶；所述底座的顶面中部设置传送带，所述底座的顶面下料端固接支撑壁，所述支撑壁的底端开设通槽，所述通槽的两侧均开设槽口，所述槽口的内部固接液压杆，所述液压杆的活塞杆固接连接板，所述连接板的顶部靠近液压杆的一面固接螺杆，所述通槽的侧壁中部转动安装螺套，所述螺套的内圈与螺杆的外圈螺纹配合，所述螺套的外圈设置有多个扇叶；通过液压杆推动连接板滑动，带动螺杆滑动，驱动与之螺纹配合的螺套转动，驱动扇叶旋转产生风力，吹过运输的硅片，将硅片表面吸附的灰尘吹除，避免了硅片表面的灰尘影响后续的使用与加工。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动高速硅片插片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113793824A
申请号 ：
CN202111097186.3
公开（公告）日 ：
2021-12-14
申请日 ：
2021-09-18
授权号 ：
CN113793824B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
贾妍妍
申请人 ：
扬州欧拉工业设计有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市广陵区通运商贸城13幢112-5号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
田方正
优先权 ：
CN202111097186.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 B08B5/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-12-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20210918
申请日 : 20210918
2021-12-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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