一种消除阵列防热结构铺贴累积误差的装配方法
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摘要
本发明公开一种消除阵列防热结构铺贴累积误差的装配方法，包括：对冷承载结构进行区域划分，获取第一区域与第二区域，并在第一区域进行单元防热构件铺贴；然后对冷承载结构进行三维外形扫描，构建虚实映射仿真模型，基于虚实映射仿真模型对第二区域单元防热构件的铺贴进行模拟，基于模拟结果，将第二区域分为第一区间与第二区间，对第一区间进行单元防热构件铺贴，然后再次对冷承载结构进行三维外形扫描，通过曲率过渡原则对单元防热构件进行曲面重构，使用重构后的单元防热构件对第二区间进行铺贴，完成阵列防热结构装配。本发明消除单元防热构件铺贴过程中所引起的误差累积效应，提高了铺贴的精确性，提高单元防热构件铺贴效率。
基本信息
专利标题 ：
一种消除阵列防热结构铺贴累积误差的装配方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113626932A
申请号 ：
CN202110916657.2
公开（公告）日 ：
2021-11-09
申请日 ：
2021-08-11
授权号 ：
CN113626932B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
闫东明李丽娟林雪竹郭丽丽刘悦任姣姣侯茂盛
申请人 ：
长春理工大学
申请人地址 ：
吉林省长春市朝阳区卫星路7089号
代理机构 ：
北京盛询知识产权代理有限公司
代理人 ：
方亚兵
优先权 ：
CN202110916657.2
主分类号 ：
G06F30/15
IPC分类号 ：
G06F30/15 G06F30/20 G06F119/08
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法律状态
2022-06-14 ：
授权
2021-11-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/15
申请日 : 20210811
申请日 : 20210811
2021-11-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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