一种高强高导高耐热Cu-Ag-Hf合金材料及其制备方法
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摘要
本发明涉及一种高强高导高耐热Cu‑Ag‑Hf合金材料及其制备方法，一种高强高导高耐热Cu‑Ag‑Hf合金材料，其特征在于，按照重量百分比计，所述铜合金材料由以下成分组成：Ag：3.0～8.0％，Hf：0.4～0.9％，余量为Cu。以Hf替代Zr，Hf在铜中的溶解度大于Zr，析出强化效果更好，在保证合金力学、电学性能的同时，合金的抗软化温度不低于550℃。
基本信息
专利标题 ：
一种高强高导高耐热Cu-Ag-Hf合金材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113652573A
申请号 ：
CN202110851495.9
公开（公告）日 ：
2021-11-16
申请日 ：
2021-07-27
授权号 ：
CN113652573B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
龚留奎黄伟冯宏伟陈子明刘晓彬张延松阮金琦李天瑞黄实哈冯斌
申请人 ：
中国兵器科学研究院宁波分院;宁波表面工程研究院有限公司;宁波兴敖达金属新材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市高新区凌云路199号
代理机构 ：
宁波诚源专利事务所有限公司
代理人 ：
袁忠卫
优先权 ：
CN202110851495.9
主分类号 ：
C22C9/00
IPC分类号 ：
C22C9/00 C22C1/03 C22F1/08 B21H1/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C9/00
铜基合金
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2021-12-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C22C 9/00
申请日 : 20210727
申请日 : 20210727
2021-11-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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